时，外界对于鼎龙股份的半导体先进封装材料和高端晶圆光刻胶具有一定期许。从现有布局看，两大板块尚未形成体量。 针对半导体先进封装材料，鼎龙股份表示，公司已布局7款产品，共有2款产品取得多家客户订单；并指出持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体。 高端晶圆光刻胶方面，鼎龙股份现已落地部分产能。其中，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线正在运行，
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